Jetson AGX Orin Module Specifications




Jetson AGX Orin 32GB

Jetson AGX Orin 64GB

Jetson AGX Orin 開(kāi)發(fà)者(zhě)套(tào)件(jiàn)
AI 性(xìng)能(néng)200 TOPS275 TOPS
GPU搭载(zài) 56 个(gè) Tensor Core 的(de) 1792 核 NVIDIA Ampere 架構 GPU搭载(zài) 64 个(gè) Tensor Core 的(de) 2048 核 NVIDIA Ampere 架構 GPU
GPU 最(zuì)大(dà)頻率930 MHz1.3 GHz
CPU8 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位(wèi) CPU
2MB L2 + 4MB L3		12 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位(wèi) CPU
3MB L2 + 6MB L3
CPU 最(zuì)大(dà)頻率2.2 GHz
DL 加速器2x NVDLA v2
DLA 最(zuì)大(dà)頻率1.4 GHz1.6 GHz
视覺加速器1x PVA v2
安(ān)全(quán)集群(qún)引擎-
显存

32GB 256 位(wèi) LPDDR5
204.8GB/s

64 GB 256 位(wèi) LPDDR5
204.8GB/s

32GB 256 位(wèi) LPDDR5
204.8GB/s
存儲64GB eMMC 5.1
视頻編碼1x 4K60 (H.265)

3x 4K30 (H.265)

6x 1080p60 (H.265)

12x 1080p30 (H.265)

2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
8x 1080p60 (H.265)
16x 1080p30 (H.265)
视頻解(jiě)碼1x 8K30 (H.265)

2x 4K60 (H.265)

4x 4K30 (H.265)

9x 1080p60 (H.265)

18x 1080p30 (H.265)

1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
22x 1080p30 (H.265)
攝像头(tóu)多(duō)达(dá) 6 个(gè)攝像头(tóu)（通(tòng)过(guò)虛拟通(tòng)道最(zuì)多(duō)可(kě)支持(chí) 16 个(gè)）
16 通(tòng)道 MIPI CSI-2
D-PHY 2.1（高(gāo)达(dá) 40Gbps）| C-PHY 2.0（高(gāo)达(dá) 164Gbps）		16 通(tòng)道 MIPI CSI-2 連(lián)接器
PCIe*高(gāo)达(dá) 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
（PCIe 4.0，根(gēn)端口和(hé)端點(diǎn)）		支持(chí) x8 PCIe 4.0 的(de) x16 PCIe 插槽
支持(chí) x4 PCIe 4.0 的(de) M.2 Key M 插槽
支持(chí) x1 PCIe 4.0 的(de) M.2 Key E 插槽
USB*3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps)
4x USB 2.0		USB Type-C 連(lián)接器：2x USB 3.2 2.0
USB Type-A 連(lián)接器：2x USB 3.2 2.0，2x USB 3.2 1.0
USB Micro-B 連(lián)接器：USB 2.0
网(wǎng)络*1x GbE
1x 10GbE		RJ45 連(lián)接器，至(zhì)高(gāo)可(kě)支持(chí) 10 GbE
显示接口1x 8K60 多(duō)模 DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.11x DisplayPort 1.4a (+MST) 連(lián)接器
其(qí)他(tā) I/O4x UART、3x SPI、4x I2S、8x I2C、2x CAN、PWM、DMIC 和(hé) DSPK、GPIO40 針(zhēn)接头(tóu)（UART、SPI、I2S、I2C、CAN、PWM、DMIC、GPIO）
12 針(zhēn)自(zì)动化(huà)接头(tóu)
10 針(zhēn)音(yīn)頻面(miàn)板接头(tóu)
10 針(zhēn) JTAG 接头(tóu)
4 針(zhēn)風(fēng)扇(shàn)接头(tóu)
2 針(zhēn) RTC 電(diàn)池備份連(lián)接器
microSD 插槽
直(zhí)流電(diàn)源插座
電(diàn)源、強(qiáng)制恢複和(hé)複位(wèi)按鈕
功耗15 瓦(wǎ)至(zhì) 40 瓦(wǎ)15 瓦(wǎ) – 60 瓦(wǎ)
規格尺(chǐ)寸100 毫(háo)米(mǐ) x 87 毫(háo)米(mǐ)
699 引脚 Molex Mirror Mezz 連(lián)接器
集成(chéng)導热(rè)板		110 毫(háo)米(mǐ) x 110 毫(háo)米(mǐ) x 71.65 毫(háo)米(mǐ)
（高(gāo)度(dù)包(bāo)括支架、载(zài)板、模组和(hé)散(sàn)热(rè)解(jiě)決方(fāng)案(àn)）