NVIDIA宣布(bù)将加快(kuài)计算引入(rù)计算光(guāng)刻(kè)技術(shù)領域的(de)突破性(xìng)成(chéng)果(guǒ)。这(zhè)一(yī)突破使ASMLL在(zài)當前(qián)生(shēng)産过(guò)程接近(jìn)物(wù)理(lǐ)极限的(de)情(qíng)況下(xià)、半導體(tǐ)行業的(de)領導者(zhě)，如(rú)TSMC和(hé)Synopsys，可(kě)以加速新(xīn)一(yī)代(dài)芯片的(de)設计和(hé)制造。

　　全(quán)球領先(xiān)的(de)代(dài)工TSMC，以及(jí)電(diàn)子設计自(zì)动化(huà)領域的(de)領導者(zhě)Synopsys，正(zhèng)在(zài)将NVIDIAcuLitho计算光(guāng)刻(kè)技術(shù)软(ruǎn)件(jiàn)庫整合到(dào)最(zuì)新(xīn)一(yī)代(dài)NVIDIAHopper™在(zài)软(ruǎn)件(jiàn)、制造工藝和(hé)系(xì)統中(zhōng)構建GPU。設備制造商ASML正(zhèng)在(zài)GPU和(hé)cuLitho方(fāng)面(miàn)與(yǔ)NVIDIA合作(zuò)，並(bìng)计劃(huà)在(zài)所(suǒ)有(yǒu)计算光(guāng)刻(kè)软(ruǎn)件(jiàn)産品中(zhōng)加入(rù)对GPU的(de)支持(chí)。

　　这(zhè)一(yī)進(jìn)展(zhǎn)将使未来(lái)的(de)芯片拥有(yǒu)比現(xiàn)在(zài)更(gèng)小的(de)晶體(tǐ)管(guǎn)和(hé)導線(xiàn)，同(tóng)时(shí)加快(kuài)商品上(shàng)市(shì)时(shí)間(jiān)，大(dà)大(dà)提(tí)高(gāo)大(dà)型數據(jù)中(zhōng)心的(de)能(néng)效，驅动制造过(guò)程全(quán)天(tiān)候運行。

　　“芯片産業是(shì)世界上(shàng)大(dà)多(duō)數其(qí)他(tā)行業的(de)基礎，”NVIDIA創始(shǐ)人(rén)兼首席(xí)執行官黃仁勳说(shuō)。光(guāng)刻(kè)技術(shù)已經(jīng)接近(jìn)物(wù)理(lǐ)极限，NVIDIAcuLitho的(de)推出(chū)，以及(jí)我(wǒ)们(men)與(yǔ)TSMC的(de)推出(chū)。、通(tòng)过(guò)ASML與(yǔ)Synopsys的(de)合作(zuò)，晶圆(yuán)廠(chǎng)可(kě)以提(tí)高(gāo)效率，减少(shǎo)碳足迹，为2納米(mǐ)和(hé)更(gèng)高(gāo)的(de)技術(shù)奠定(dìng)基礎。

　　CuLitho在(zài)GPU上(shàng)運行，其(qí)性(xìng)能(néng)比目前(qián)的(de)光(guāng)刻(kè)技術(shù)(通(tòng)常指在(zài)矽晶圆(yuán)上(shàng)繪制電(diàn)路(lù))提(tí)高(gāo)了(le)40倍，可(kě)以加速目前(qián)每年(nián)消耗數百(bǎi)亿(yì)CPU的(de)大(dà)規模计算工作(zuò)負荷。

　　有(yǒu)了(le)这(zhè)项技術(shù)，需要(yào)4万(wàn)个(gè)CPU系(xì)統才能(néng)完成(chéng)500个(gè)NVIDIADGXH100系(xì)統的(de)工作(zuò)，它(tā)们(men)可(kě)以同(tóng)时(shí)運行计算光(guāng)刻(kè)过(guò)程的(de)所(suǒ)有(yǒu)过(guò)程，有(yǒu)助于(yú)减少(shǎo)耗電(diàn)和(hé)对环(huán)境的(de)影響。

　　在(zài)短(duǎn)时(shí)間(jiān)內(nèi)，使用(yòng)cuLitho的(de)晶圆(yuán)廠(chǎng)每天(tiān)的(de)光(guāng)掩模(芯片設计模板)産量(liàng)可(kě)以增加3-5倍，用(yòng)電(diàn)量(liàng)可(kě)以比目前(qián)的(de)設備减少(shǎo)9倍。原本(běn)需要(yào)两(liǎng)个(gè)星(xīng)期才能(néng)完成(chéng)的(de)光(guāng)掩模現(xiàn)在(zài)可(kě)以一(yī)夜(yè)之(zhī)間(jiān)完成(chéng)。

　　從长(cháng)遠(yuǎn)来(lái)看(kàn)，cuLitho将为AI驅动的(de)光(guāng)刻(kè)技術(shù)带(dài)来(lái)更(gèng)好(hǎo)的(de)設计規則、更(gèng)高(gāo)的(de)密度(dù)和(hé)産量(liàng)。

　　行業領導的(de)支持(chí)

　　NVIDIA正(zhèng)與(yǔ)行業領導一(yī)起(qǐ)推动这(zhè)项新(xīn)技術(shù)的(de)迅速普及(jí)。

　　“cuLitho团(tuán)隊通(tòng)过(guò)将昂貴的(de)操作(zuò)轉(zhuǎn)移到(dào)GPU，在(zài)加速光(guāng)刻(kè)计算方(fāng)面(miàn)取(qǔ)得了(le)令人(rén)欽佩的(de)進(jìn)展(zhǎn)，”TSMCCEO魏哲家(jiā)说(shuō)。这(zhè)一(yī)成(chéng)果(guǒ)为TSMC在(zài)芯片制造中(zhōng)更(gèng)大(dà)程度(dù)地(dì)部(bù)署(shǔ)反演光(guāng)刻(kè)技術(shù)、深度(dù)學(xué)習等光(guāng)刻(kè)解(jiě)決方(fāng)案(àn)提(tí)供了(le)新(xīn)的(de)概率，为半導體(tǐ)産業的(de)不(bù)斷擴大(dà)做出(chū)了(le)重(zhòng)要(yào)貢獻。”

　　ASMLCEOPeterWennink表(biǎo)示：“我(wǒ)们(men)计劃(huà)在(zài)所(suǒ)有(yǒu)计算光(guāng)刻(kè)软(ruǎn)件(jiàn)産品中(zhōng)加入(rù)对GPU的(de)支持(chí)。在(zài)GPU和(hé)cuLitho上(shàng)，我(wǒ)们(men)與(yǔ)NVIDIA的(de)合作(zuò)預计将給(gěi)计算光(guāng)刻(kè)技術(shù)，甚至(zhì)整个(gè)半導體(tǐ)産業的(de)發(fà)展(zhǎn)带(dài)来(lái)巨大(dà)的(de)好(hǎo)處(chù)。High-NAEUV光(guāng)刻(kè)时(shí)代(dài)将變(biàn)得尤为明(míng)显。”

　　“计算光(guāng)刻(kè)技術(shù)，尤其(qí)是(shì)光(guāng)學(xué)相邻調整，”Synopsys董事(shì)长(cháng)兼首席(xí)執行官AartdeGeus说(shuō)。(OPC)推动先(xiān)進(jìn)芯片计算工作(zuò)負载(zài)的(de)邊(biān)界。SynopsysOPC软(ruǎn)件(jiàn)将通(tòng)过(guò)與(yǔ)NVIDIA的(de)合作(zuò)，在(zài)cuLitho平台(tái)上(shàng)運行，可(kě)以将原本(běn)需要(yào)幾(jǐ)个(gè)星(xīng)期才能(néng)完成(chéng)的(de)工作(zuò)大(dà)大(dà)縮短(duǎn)到(dào)幾(jǐ)天(tiān)。这(zhè)樣(yàng)，这(zhè)个(gè)行業将繼續取(qǔ)得驚人(rén)的(de)進(jìn)步。

　　推动半導體(tǐ)産業的(de)發(fà)展(zhǎn)

　　近(jìn)年(nián)来(lái)，半導體(tǐ)制造中(zhōng)超大(dà)型工作(zuò)負载(zài)所(suǒ)需的(de)计算时(shí)間(jiān)成(chéng)本(běn)已經(jīng)超过(guò)摩尔定(dìng)律，因为新(xīn)节(jié)點(diǎn)晶體(tǐ)管(guǎn)數量(liàng)的(de)增加和(hé)更(gèng)嚴格的(de)精度(dù)要(yào)求。未来(lái)的(de)节(jié)點(diǎn)需要(yào)更(gèng)詳细(xì)的(de)计算，但並(bìng)不(bù)是(shì)所(suǒ)有(yǒu)的(de)计算都能(néng)适應(yìng)當前(qián)平台(tái)提(tí)供的(de)可(kě)用(yòng)计算带(dài)宽(kuān)，这(zhè)将緩解(jiě)半導體(tǐ)行業的(de)創新(xīn)。

　　一(yī)般情(qíng)況下(xià)，晶圆(yuán)廠(chǎng)在(zài)改變(biàn)工藝时(shí)需要(yào)修改OPC，所(suǒ)以会(huì)遇到(dào)瓶(píng)頸。CuLitho不(bù)僅可(kě)以幫助突破这(zhè)些(xiē)瓶(píng)頸，還(huán)可(kě)以提(tí)供曲(qū)線(xiàn)光(guāng)掩模。High-新(xīn)技術(shù)节(jié)點(diǎn)所(suǒ)需的(de)解(jiě)決方(fāng)案(àn)和(hé)創新(xīn)技術(shù)，如(rú)NAEUV光(guāng)刻(kè)、亞原子光(guāng)刻(kè)胶(jiāo)建模等。