加州圣克(kè)拉拉——GTC太平洋(yáng)时(shí)間(jiān)2022年(nián)3月(yuè)22日(rì)——NVIDIA今天(tiān)宣布(bù)發(fà)布(bù)NVIDIA®NVLink®-C2C，这(zhè)是(shì)一(yī)種(zhǒng)從芯片到(dào)芯片的(de)超快(kuài)速芯片，從裸芯片到(dào)裸芯片的(de)互連(lián)技術(shù)，将支持(chí)定(dìng)制裸芯片和(hé)NVIDIAGPU，CPU，DPU，NIC和(hé)SOC實(shí)現(xiàn)一(yī)致(zhì)的(de)互連(lián)，幫助數據(jù)中(zhōng)心構建新(xīn)一(yī)代(dài)系(xì)統級集成(chéng)。

　　借(jiè)助先(xiān)進(jìn)的(de)封裝(zhuāng)技術(shù)，NVIDIANVLink-C2C互連(lián)鍊(liàn)接的(de)能(néng)效最(zuì)高(gāo)NVIDIA芯片上(shàng)的(de)PCIeGen5高(gāo)出(chū)25倍，面(miàn)積效率高(gāo)出(chū)90倍，每秒(miǎo)可(kě)达(dá)到(dào)900倍GB甚至(zhì)更(gèng)高(gāo)的(de)互連(lián)带(dài)宽(kuān)。

　　NVIDIA副總(zǒng)裁的(de)超大(dà)規模计算IanBuck表(biǎo)示：“为了(le)應(yìng)对摩尔定(dìng)律發(fà)展(zhǎn)放(fàng)緩的(de)情(qíng)況，有(yǒu)必要(yào)開(kāi)發(fà)小型芯片和(hé)异(yì)構计算。我(wǒ)们(men)使用(yòng)它(tā)们(men)。我(wǒ)们(men)使用(yòng)它(tā)们(men)NVIDIA世界一(yī)流的(de)專業知識在(zài)高(gāo)速互聯中(zhōng)，開(kāi)發(fà)出(chū)統一(yī)開(kāi)放(fàng)的(de)技術(shù)，这(zhè)将有(yǒu)助于(yú)我(wǒ)们(men)的(de)專業知識GPU，DPU，NIC，CPU和(hé)SoC新(xīn)型集成(chéng)産品是(shì)通(tòng)过(guò)小芯片構建的(de)。”

　　今天(tiān)發(fà)布(bù)的(de)NVIDIAGrace™非(fēi)常芯片系(xì)列和(hé)去(qù)年(nián)發(fà)布(bù)的(de)GraceHopper非(fēi)常芯片都用(yòng)了(le)NVIDIANVLink-C2C技術(shù)来(lái)連(lián)接Cpu芯片。NVLink-C2C現(xiàn)在(zài)已經(jīng)为半定(dìng)制芯片開(kāi)放(fàng)，支持(chí)NVIDIA技術(shù)集成(chéng)。

　　NVIDIANVLink-C2C支持(chí)Arm®AMBA®一(yī)致(zhì)的(de)集線(xiàn)器接口(AMBACHI)协议。NVIDIA和(hé)Arm加強(qiáng)密切(qiè)合作(zuò)，以加強(qiáng)AMBACHI支持(chí)與(yǔ)其(qí)他(tā)公(gōng)司的(de)互聯Cpu加速器完全(quán)一(yī)致(zhì)、安(ān)全(quán)。

　　Arm基礎設施業務(wù)高(gāo)級副總(zǒng)裁兼總(zǒng)經(jīng)理(lǐ)ChrisBergey表(biǎo)示：”因为未来(lái)的(de)CPU芯片和(hé)多(duō)芯片的(de)設计不(bù)斷增加，因此(cǐ)在(zài)整个(gè)生(shēng)态系(xì)統中(zhōng)支持(chí)基于(yú)芯片的(de)設计SoC尤为重(zhòng)要(yào)。Arm我(wǒ)们(men)致(zhì)力于(yú)支持(chí)一(yī)系(xì)列廣泛的(de)連(lián)接标(biāo)準，並(bìng)使我(wǒ)们(men)的(de)AMBACHI該协议可(kě)以支持(chí)这(zhè)些(xiē)未来(lái)技術(shù)，包(bāo)括和(hé)和(hé)NVIDIA在(zài)NVLink-C2C合作(zuò)，解(jiě)決CPU，GPU和(hé)DPU一(yī)致(zhì)性(xìng)連(lián)接等用(yòng)例。”

　　NVIDIANVLink-C2C依托于(yú)NVIDIA世界一(yī)流的(de)SERDES和(hé)LINK設计技術(shù)，可(kě)從PCB級集成(chéng)和(hé)多(duō)芯片模块(kuài)擴展(zhǎn)到(dào)矽插入(rù)器和(hé)晶圆(yuán)級連(lián)接。这(zhè)樣(yàng)可(kě)以提(tí)供极高(gāo)的(de)带(dài)宽(kuān)，同(tóng)时(shí)提(tí)高(gāo)能(néng)效和(hé)裸片面(miàn)積效率。

　　除NVLink-C2C以外(wài)，NVIDIA它(tā)還(huán)将支持(chí)本(běn)月(yuè)早(zǎo)些(xiē)时(shí)候的(de)發(fà)布(bù)UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress，通(tòng)用(yòng)小芯片互聯傳送通(tòng)道)标(biāo)準。NVIDIA可(kě)以使用(yòng)定(dìng)制芯片集成(chéng)芯片UCIe标(biāo)準，也(yě)可(kě)以使用(yòng)NVLink-C2C，後(hòu)者(zhě)延遲較低(dī)，带(dài)宽(kuān)較高(gāo)，能(néng)效較高(gāo)。

　　NVLink-C2C一(yī)些(xiē)關(guān)鍵特(tè)征包(bāo)括：

　　高(gāo)带(dài)宽(kuān)-支撐Cpu傳輸數據(jù)與(yǔ)加速器之(zhī)間(jiān)的(de)高(gāo)带(dài)宽(kuān)一(yī)致(zhì)性(xìng)

　　低(dī)延遲-支持(chí)Cpu與(yǔ)加速器之(zhī)間(jiān)的(de)原子操作(zuò)，快(kuài)速同(tóng)步和(hé)高(gāo)頻更(gèng)新(xīn)共(gòng)享數據(jù)

　　低(dī)功耗和(hé)高(gāo)密度(dù)-選擇先(xiān)進(jìn)的(de)包(bāo)裝(zhuāng)NVIDIA芯片上(shàng)的(de)PCIeGen相比之(zhī)下(xià)，能(néng)源效率提(tí)高(gāo)了(le)25倍，面(miàn)積效率提(tí)高(gāo)了(le)90倍

　　行業标(biāo)準支持(chí)-支持(chí)ArmAMBACHI或(huò)CXL工業标(biāo)準协议，實(shí)現(xiàn)設備之(zhī)間(jiān)的(de)相互操作(zuò)